半導體 隨著科學技術的快速發展，智能家居、人工智能、自動駕駛、5G、電池儲能續航等等高科技已經進入普通百姓的生活中，而這得益于集成電路產業的不斷創新和發展。集成電路又叫IC，是指經過特殊的半導體工藝流程在晶圓上生產出具有特定功能電路，它遵循著摩爾定律，一代代迭進，而現在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著數以億計的晶體管。
芯片的制備主要依賴于微細加工、自動化及化學合成技術。制作完整過程包括：芯片設計、晶圓制造、檢測、封裝等幾個環節，其中晶圓制造是迄今為止復雜工藝過程。晶圓制造工序含離子注入、晶圓測試以及后道的芯片測試等工序這都離不開難熔金屬材料。
衡泌半導體用零部件、探針加工服務
我們采用鎢、鉬、鉭制成的高溫零部件應用于離子注入制程，因其優異的防腐性、高強度、高熱導率等特性，確保了離子的優良產生，在通往晶圓的光徑上離子受精確指引且不含雜質。
芯片測試工藝屬于半導體產業的關鍵領域，我們采用純鎢、鎢錸、Paliney 7等原料制成的探針，適用于各類Pad表面，其中鎢、鎢錸探針具有高純度、高硬度、高彈性模量等特點。衡泌的探針已批量應用于IC、晶圓、LED檢測及科研等領域。
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